台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料，让LED厚度可低于0.1厘米，LED灯具就像纸一样薄，具备高度散热效果，夺得国际发明展金牌奖。
目前高功率的LED灯具模组，多使用传统封装技术，因为需要金属化处理，接合的合金，价格昂贵且厚度最薄仍大于1.5公分，热阻系数高。
曹龙泉透过特殊焊料，直接将LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组，减少封装步骤、层次与厚度，还具有高散热效果，让LED厚度可低于0.1公分，像纸一样薄，而且将成本压低了20倍。
曹龙泉的“薄型化、高功率LED灯具”发明在“2015年(第11届)台北国际发明暨技术交易展”中夺得金牌。
