集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。
专利摘要显示，本申请提供了一种Micro‑LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头，该Micro‑LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro‑LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro‑LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro‑LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro‑LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro‑LED芯片固定至目标基板上，Micro‑LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro‑LED芯片的转移。
