6月6日，据台媒《经济日报》报道，根据DIGITIMES Research分析师陈泽嘉观察，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，同比增长26%。展望今年，虽然电子产品出货动能恐受疫情、通货膨胀等因素影响而略降，但客户洽签长约(Long Term Agreement；LTA)使全球晶圆代工厂商订单能见度仍处高位，预估全年营收挑战增长20%至1300亿美元。但终端产品需求动能、地缘政治等因素，将对营收成长动能带来隐忧。
报道称，由于新冠疫情、通货膨胀与地缘政治风险等不确定性，已对全球经济与民众消费意愿形成压力，陈泽嘉预期，今年5G智能手机、笔记本等电子产品出货动能恐不如去年强劲，但在5G手机、汽车等芯片含量(silicon content)增加、IDM委外趋势不变，以及客户长约确保产能需求稳健下，多数晶圆代工厂商对今年展望仍乐观，预估全球晶圆代工营收再创新高，有望连续3年营收同比增长20%。
