5.27日，以杭州为起始站，2022年度大屏显示业绩榜百家讲坛活动重磅开启。国星RGB事业部作为国内LED显示封装行业领军受邀参与全国10城巡讲，销售经理马晓明于杭州站发表《微间距时代LED显示器件标准路径》主题演讲，就显示封装市场发展趋势及LED显示封装技术走向进行了深度剖析，并向现场行业精英分享了小间距到微间距发展的最优封装方案。
微间距，抵达“爆发”前夕
从专业显示、商业显示再到消费民用显示，应用场景迭变带来了显示需求提升，推动封装技术发展演进。面对目前小间距称霸LED市场的现状，在谈及LED显示封装市场趋势时，马经理认为近年LED市场箭头将朝着更小点间距方向前进，Mini LED&Micro LED成为下一片市场红海只是时间问题。
小间距到微间距，标准路径花落谁家？
大浪淘沙方始真金，根据一贯的底层逻辑，市场产品迭代往往伴随着技术路径的分歧与较量。当下市场持续遇冷，间接触发较量白热化，针对小间距CHIPvsTOP及微间距IMDvsCOB的显示器件标准路径之争，马经理表示能满足市场需求的技术就是最 好的技术，而新型显示需求在封装层面上的技术对标无非是外观一致性、器件可靠性、器件微缩化以及性价比提升这四个方面。
回溯封装技术的发展历程，每一种产品技术从探索到实现再到投入市场应用，都需要很长一段时间的沉淀。国星RGB选择的CHIP封装发展历史悠久，工艺历经长时间检验、原材料发展成熟，CHIP1010—Mini IMD—MIP，CHIP封装在不断的技术投入中衍生出不同的面貌，始终同产品迭代同频前进，在显示一致性、可靠性、小尺寸、降本四方面均给出优 秀解决方向，是市场的不二之选。
小间距的反刍？姜还是老的辣！
小间距繁荣以来，市面上围绕CHIP1010与TOP1010两种技术路径的探讨从未停歇，而当博弈到达赛点，往往遵循利益优先原则。站在终端客户的角度来说，小间距场景众多，国星RGB事业部推出的CHIP1010方案能在其中独占鳌头长达十年，除了产品性能表现不俗之外，还因其应用适配度市场最 高，相较于TOP1010受众场景更为广泛，能为终端客户提供更灵活的消费体验、带来更高的投入回报率。
再者，疫情冲击下市场低迷，性价比维度在近来的较量中占比趋于加重。进入产品成熟期，CHIP1010顺应市场需求，从产能上发力，规模稳步上量，当前月产能已领先TOP1010三倍；加之其原料国产化成熟，综合来看具备更可观的降本空间及更强的降本后劲。兼顾产品力和规模，这场较量中CHIP1010已稳操胜券。
Mini LED的王座？打江山，要“快”
市场需求提升与行业技术发展的双向作用，不断驱使器件微型化、点间距下探。从小间距迈入微间距，点间距P1.2是一个技术分水岭，产品良率、一致性、成本都成为了横在Mini LED面前无法忽视的痛点。原先在小间距范畴一路畅通的分立器件SMD技术在更小间距的下探中难以提升终端普及率，放缓了P1.0以下赛道上的脚步；另一边存在多年的COB技术仍在攻略成本壁垒，降本前路漫漫；国星RGB事业部的IMD方案顺势而为，打开了Mini LED显示封装新局面。
IMD方案创新采用“多合一”集成矩阵式封装，萃取了SMD在显示一致性及COB在可靠性方面的优势，规避了高难度制程、产品良率及成本的问题，在显示效果、可靠性、规模化量产及性价比方面综合实力一骑绝尘，自国星RGB在2018年推出IMD-M09以来，IMD系列产品获得了国内外市场的广泛认可，是Mini LED冉冉升起的新星。
Mini LED红海一触即发的关口，想要凭时势造就英雄，实力做依托，速度是关键。IMD承袭了CHIP1010的表贴工艺，封装设备80%以上通用，且上中下游选择度高，供应链配套成熟，市场爆发之际，可快速规模化上量满足需求。
THE END
凭借CHIP1010驰骋小间距市场10年，率先打出IMD“四合一”集成封装技术占领Mini LED&Micro LED市场高地，从MIP技术切入稳步探寻Mini LED终极形态的奥秘，国星RGB始终以终端市场需求为原动力，持续创新驱动，坚定不移地选择BT+塑封技术作为微间距产品核心动能来引领行业风向标，为市场提供不绕弯路、一站到底的最优解决方案。
