2014年，中国LED封装行业在默默中前进，行业的外部关注度和前两年相比下降明显。GGII曾预测2015及后续两年中国LED封装行业将发生较为巨大的变革，大企恒大，产业技术的快速提升等将对曾是稳步发展的封装行业产生颠覆性的改变。
如今，2016年的钟声刚刚送走了2015年的脚步，回顾2015年，曾经相对沉闷关注度不高的中国LED封装行业在2015年发生了较大的变化且正在酝酿着更大的变革。2015年新年伊始，沉默的封装市场就被中国LED封装巨头——木林森的成功上市所打破，紧接着，金沙江对lumileds的成功收购(虽后来受美国政府阻扰而暂时搁置)使得中国LED封装市场的关注度持续火热，而后，中国LED封装代表企业鸿利光电对互联网和车联网的产业延伸、瑞丰光电同向产业的整合、国星光电芯片端的延伸及控制人的变化，再加上封装大厂木林森、鸿利光电以及兆驰股份的扩产计划等等都让2015年的中国LED封装市场持续火热。
不仅于此，全球经济的不景气导致LED应用市场需求大幅放缓，从而使得供过于求的封装市场开启了一次前所未有的价格战，全年中国LED主流封装器件价格腰斩，下滑幅度达50%。激烈的竞争及受到大厂持续扩张的压力，2015年，超过五分之一的封装厂选择退出或变相退出。
2015年，全球LED封装行业市场规模达到1121亿元，同比增长7.4%，其中中国LED封装行业市场规模达到642亿元(包含进口封装器件及国际企业在国内的生产销售)，同比增长13%。刨去中国市场消耗量，全球LED封装其他市场合计规模达479亿元，同比仅增0.6%。中国已成为全球LED封装行业的主要生产及消费基地，且未来随着国内封装厂的不断强大，中国LED封装市场地位将进一步提高。
随着中国在全球LED产业中的地位不断提升，国际企业不断加大中国市场的开垦力度，而与此同时，国内领先企业也在不断加大扩产力度并加速资源整合，在此机遇与危机并存的时刻，中国LED封装行业将走向何方呢?展望2016年，高工产研LED研究所(GGII)认为，中国LED封装行业将呈现以下发展态势：
一、中国“全球LED封装器件生产基地”的地位进一步上升，包括背光在内的各个应用领域，器件国产化率快速提升，中国本土企业定价权提升。
二、LED封装行业竞争淘汰速度加快。国际企业及国内大厂在国内市场不断扩张，加之如今的封装行业器件价格水平已跌至底线，大厂依靠集中采购及规模化效应尚能保证一定的利润，而国内中小封装企业不增收不增利正逐步成为常态，其生存空间日益缩小，批量倒闭退出已经只是时间问题。
三、行业集中度快速上升。2016年，中国LED封装行业集中度快速提升，营业额过10亿成为封装领军企业的标志。
四、CSP、紫外、植物照明器件等成为市场关注的热点。当SMD、COB等器件已成为市场常规产品，其价格已跌至白菜价，其注定只能是规模化企业批量生产的产物，中小企业不得已去寻求新兴应用领域的利润增长点，CSP、紫外及植物照明等成为企业纷纷关注的焦点。
五、CSP即将快速兴起。2015年，不论是在各种会议论坛上，还是在各家媒体平台亦或是企业内部，CSP成为众口皆谈的话题。然而，受一系列制约因素，CSP并未得到普及，批量生产的企业较少。2016年，与CSP相配合的各类材料、配件等都将大量出现，兵马未动而粮草先行，企业技术储备的完善及配套材料的成熟必将助推CSP快速兴起。
