成本控制可以说是企业保证利润率亘古不变的话题，而封装作为LED产业链的中承上启下的环节，地位举足轻重，成本比重更是逐年提升。为了迎合照明企业需求，封装企业都在考虑如何提升性能的同时降低成本。
在封装环节为了在既保障产品品质的前提下降低成本，企业多数从供应链和技术创新两方面进行努力。首先，在供应链的掌控方面，与上游厂家形成战略合作，降低成本，形成规模；其次，通过对产品结构设计的优化，尽量降低失效成本，提高产品的集中性、一致性。
晶台股份技术总监邵鹏睿指出，为了降低成本，封装也朝着轻薄化和小型化趋势发展，而微型化是SMD器件发展的必然选择。
邵鹏睿表示，目前微型化封装面临几大技术难点：产品、工艺设计难度加大；对可靠性要求高即对死灯、漏电等需换灯返修的失效容忍度更低；对可焊接性要求高，表现为PAD小而且密度高，面临虚假焊难题；灯体表面处理水平要求高。
从封装技术发展来看，产品尺寸日趋小型化的CSP被认为是最新一代高性价比产品，然而邵鹏睿认为目前该技术暂未成熟。
邵鹏睿表示，CSP封装产品面积是芯片面积的1.2倍，没有涉及到具体的封装技术，他认为CSP并不等于倒装封装芯片封装，对采用什么样的芯片没有做具体限制，另外，现有以倒装芯片为基础的无基板封装存在芯片成本高、出光效率低、封装工艺不成熟、产品应用的兼容性低等难题，目前该技术暂未成熟，需要有一定时间周期发展。
为了解决上述难题，晶台股份推出的蜂鸟系列1010器件采用了NCSP技术，该技术使封装产品面积接近或大于1.2倍的芯片面积。邵鹏睿介绍，该蜂鸟系列产品是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)铜柱过孔技术的产品，具备高气密性、可焊性、高热性等优势，获得了ZL.201410479272.4.X、ZL.201420538849.X专利。
邵鹏睿表示，目前公司已经将该技术用于小间距领域，而未来将延伸至照明以及背光领域，为LED开创新蓝海。
