受价格下降等因素影响，今年LED获利情况与去年相比呈现较大幅度的下滑，其中，LED封装器件价格下降趋势也没能避免，毛利更是不能同日而语。
面对利润紧缩的压力，封装厂大多选择的做法是扩产和进一步降低成本，也有的企业通过开发新的毛利相对较高的市场，以期获得新的利润增长点，比如紫外市场。
自2014年鸿利光电宣布涉足深紫外LED封装产品的研发和生产之后，同年便推出全紫外波段(UVA/B/C)LED封装产品，到了2015年，鸿利光电的UVA、UVC封装产品进入量产阶段。
越来越注重产品的多元化研发的国星光电，也在进一步丰富紫外LED器件产品系列，2014年底公司推出紫外LED器件之后，为了满足紫外线不同用途对产品波段和尺寸要求，今年又重磅推出COB 1215、3535、6363系列产品。
可以看出，国内企业均在纷纷涉足这一领域，不过，业内指出，就整体国内对于“紫外”技术的布局来看，还只在“试水”阶段，距离“成熟”还有很长的一段路要走。
业内指出，由于紫外波段比较短，要将芯片的光功率、稳定性以及寿命指标都做好难度非常大。而紫外芯片在制作过程中，充入的气体类型、比例、时间点与蓝光芯片大不相同，很多厂家一炉只能生产几片外延片。而在价格上，紫外芯片更是蓝光芯片几百倍。
新广联半导体总经理吴永胜表示，“紫外LED应用虽广泛，但是却很难实现超短波光功率，现有的MOCVD无法实现高参杂AL，需要研发反应室温度大于1400度的设备。”
吴永胜指出，紫外LED价格难降也是因为可商用化的高温MOCVD的缺位，仅靠目前市场上现有的小型机台设备，很难将芯片成本降下来。
由此看来，较高的技术门槛和稀缺的设备使得UV LED企业需要大量的投资来维持研发成本和设备投入。就现阶段而言，技术与价格都尚未到大规模切入市场的时机。
大观科技技术总监冷东昱表示，目前，普通紫外的应用比较局限，常见紫外杀菌灯的波长在250nm，目前国内只有几家在做，并且功率比较小，价格也没有多大优势。
“而在深紫外部分，目前国外企业在技术上走在前面，针对这一领域，个人认为一味通过蓝宝石来做深紫外LED估计走不通。”冷东昱认为，可以使用氮化铝 (AIN)基板来做深紫外LED，但是目前尝试过的企业不多，还需要产学研一体化结合发展。
不可否认的是，在高利润的驱动下，未来会有越来越多的厂家将进入紫外市场，但总体而言，紫外LED市场虽前途光明，但也“任重道远”。国内企业还需要一定时间去沉淀、酝酿，静待该市场的爆发。
