国际LED专业企业首尔半导体推出一款新系列产品Wicop，这种新产品的问世完全颠覆了传统LED封装生产模式，不再需要LED封装（Package）生产的固晶（Die Bonding），焊金线（WireBonding）等生产工艺，也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料的新概念Wicop新产品。如下图所示：
照片中的LED器件资料：用于照明的Wicop2新一代产品
Wicop是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术（ CSP: Chip Scale Package)的限制，真正实现无封装LED的新概念新产品。由于将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型器件的新一代产品，具有极高的光密度和热传导率。
Wicop采用芯片级封装，能节约灯具制造成本，具有高流明密度、设计灵活的特点。沿用市场上主流的CSP封装外形尺寸，目前有2款新产品，分别是1.5*1.5mm和1.9*1.9mm，而它的设计优点在于无金线无支架封装，超薄荧光膜可使近场光学效果好，采用荧光膜直接附着在芯片表面，能更好的控制颜色。同时在相同尺寸的PCB板上使用LED灯珠使用率更高，与大功率器件的3535相比，性能要足足高出一倍有余。而更出色的是散热性能，对比普通的大功率或者中功率的芯片要通过芯片、支架和PCB之间的多个热表面，而WICOP拥有出色的热性能，可以直接传到PCB板，热阻=3.0K/W。
Wicop系列产品包括2款产品，第一款Z8Y19产品参数色温在2700K到5000K，使用电流分别在350mA和700mA时，暖白光流明值达到140lm和245lm，自然光流明值达到170lm和305lm。第二款Z8Y15产品参数色温在2700K到5000K，使用电流分别在350mA和700mA时，暖白光流明值达到125lm和230lm，自然光流明值达到160lm和275lm。二款新产品的暖白光显指以80为主，自然光和正白光的显指以70为主，最大发光角度可以达到140°。这二款WICOP系列产品主要应用在LED泛光灯，LED工矿灯，LED手电筒，LED筒灯，LED球泡灯等。
【LED产品三种封装器件的对比图，传统的TOP，优越的CSP，新时代的WICOP】
图片所示：由上而下的三张图，Wicop产品延进过程
首尔半导体将芯片直接固定在PCB上，使封装（PKG）和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop产品，批量生产并向客户公司供应相关产品，确立了LED行业龙头企业的地位。并且，获得了Wicop相关国际专利，成功地构建了技术屏蔽。从2013年开始向主要客户供应Wicop，用于LCD背光源（BLU:BackLight Unit）和手机闪光灯（Flash），以及汽车前大灯上。通过这次将推出适用Wicop技术的照明灯LED组件Wicop2,首尔半导体获得了可以适用于整个LED产业领域的Wicop产品组件。首尔半导体现在正准备以新概念LED Wicop，攻夺大约20兆（$20B）的照明、汽车及IT部件的LED光源市场。
未来的Wicop产品陆续占领市场后，那么会在一定程度上颠覆传统的LED生产企业，因为无金线，无支架，无基板，无固晶胶，那么LED行业内生产原材料及生产设备厂家将面临一个新时代的挑战！亲，你准备好了吗？
