重点新闻
显示厂商
利亚德：
7月25日集团与参股公司赛富乐斯半导体科技有限公司（Saphlux）共同完成了使用NPQD® R1 Micro LED芯片制备的显示屏幕的开发和测试，正式导入量产，这是行业首款使用量子点Micro LED芯片的显示屏；
NPQD®是指基于纳米孔结构的量子点芯片集成技术，纳米孔结构具有独特的散射效应，能够大幅增加有效光径，提高光转换效率，并增强量子点可靠性；
此芯片不仅解决了传统芯片的冷热效应、分Bin难、效率低、良率低和成本高等问题，更通过结合量子点材料色域广、色彩稳定且一致性好的优势，实现更优的显示效果；
TCL：7月26日发布公告称104亿定增募资获通过，2021年4月，TCL拟募资不超过120亿元，投向第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目以及补充流动资金；项目总投资350亿元，加工玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，主要生产和销售中尺寸高附加值IT显示屏（包括Monitor、Notebook、平板）、车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器、商用显示面板等，产能为18万片/月，项目拟在广州黄埔区进行建设；
LGD：第二季合并营收约5.61兆韩元，毛利率滑落到个位数约4.9％，营业损失约4880亿韩元，税后净损约人民币19.9亿元；
7月27日的财报电话会议上表示正在缩减业务规模，将关停韩国LCD产线；计划在今年下半年将 LCD 产量减少到 60000 台，到 2023 年上半年减少到 30000 台；其位于中国的 LCD 工厂，目前200000片的总产量中有 10% 已转换为IT产品；公司表示暂时保留中国 LCD 工厂而不是撤出，尽管 LCD 需求正在迅速下降，但 90% 的显示器产量仍仅限于 LCD；
Mini LED背光新品发布
创维：7月25日在深圳举行VR品牌和新品发布会，发布会上，创维带来*新的VR品牌PANCAKEXR和旗下3款VR新品：PANCAKE 1C、PANCAKE 1、PANCAKE 1Pro。其中PANCAKE 1Pro搭载Mini LED背光技术；
PANCAKE 1采用了双2.1英寸Fast - LCD + Pancake超短焦光学方案,设备具有清晰显示效果的同时，重量仅有189g，像素密度1512PPI，据悉由TCL华星供屏；
PANCAKE 1Pro拥有2280x2280双目分辨率，值得注意的是，其采用了Mini LED背光技术，功能具有眼球踪、手势识别和彩色透视功能（VST）；
PANCAKE 1C和PANCAKE 1将于8月26日在创维VR京东自营旗舰店开启预售，首发价分别为2999元和3999元，PANCAKE 1Pro将于今年底上市；
BOE：携手雷神发布雷神911 ZERO 16英寸Mini LED游戏办公笔记本电脑，采用全新16英寸Mini LED背光，分辨率为2560*1600，共1008分区（今年目前NB产品中*高分区），有9072个Mini LED光源，具备100,000:1动态对比度及165Hz的高刷新率；
产品应用了0 OD的设计，整体更加轻薄，加上量子点膜及HDR加持，NB整体画质更加鲜艳，使得黑更纯粹、亮更真实；*高1250nits的峰值亮度；
配置方面，这款笔记本搭载了12代英特尔酷睿 i9-12900H 处理器和 RTX 3080Ti 显卡，160W 的高功率释放，支持独显直连；
行业动态
GaN厂
Kyma：开发了一种新型氢化物气相外延 (HVPE) 工艺，用于生长用于电力电子应用的轻掺杂 GaN 薄膜的厚膜；作为一种无碳和高增长率的工艺，HVPE 允许我们在 GaN 上常规生长几十微米的 GaN，其自由载流子浓度范围为 5x1015 cm3 到 5x1016 cm3；由于掺杂控制的挑战和较低的生长速率，此类薄膜难以使用传统的生长技术（如 MOCVD）生长；现在有了这种轻掺杂薄膜，器件制造商可以开发具有垂直架构的 GaN 功率器件，用于 1.2kV 及更高电压的应用，例如电动汽车充电器、车载 DC-DC 转换器、工业电机、太阳能光伏逆变器等；
三菱化学集团 (MCG)：7月26日宣布已通过其 CVC 子公司 Diamond Edge Ventures, Inc. 投资 Eridan Communications；MCG 将通过将集团的材料技术（如 GaN 衬底）与 Eridan 的模块设计技术相结合，共同开发 5G GaN通信设备，共同创造新的数字相关解决方案；
Sigetronics：据韩媒报道7月18日公司宣布将投资约3504万元人民币，用于“GaN功率集成电路（Power IC）代工技术”项目，目标是2023年量产氮化镓功率器件，2026年量产GaN功率IC；他们认为届时全球 GaN 功率半导体市场将增长到1-20亿美元；
报道称，Sigetronics将联手韩国东部高科（DB HiTek），基于6英寸互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容的 GaN 功率半导体技术，共同开发8英寸硅基GaN技术，还将开发有源器件、逻辑电路和封装技术等，以构建支持 GaN功率IC代工服务的生产线；
氮化镓项目签约
7月25日下午第三代化合物半导体晶圆项目签约落户于嘉善经济技术开发区，总计用地100亩，总投资60亿元，项目达产后预计年产值超20亿元，计划于2022年下半年开工建设，项目生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆，规划产能25000片/月；
封装厂
聚飞光电：7月22日在投资者互动平台上表示，公司车用Mini LED产品已通过车规级认证；公司的车用背光产品技术含量高，性能稳定，附加值高，盈利效应好；公司的车规级Mini LED背光光源已获取多个自主品牌汽车的项目，业务进展顺利；车规级Mini LED直接显示模组，广泛应用在新能源汽车上，部分项目已实现量产；
视频图像解决方案厂
卡莱特：7月23日在深圳证券交易所创业板递交招股书，拟募资8.31亿元，其中1.07亿元用于LED显示屏控制系统及视频处理设备扩产项目，1.85亿元用于营销服务及产品展示中心建设项目，3.89亿元用于卡莱特研发中心建设项目，1.50亿元用于补充流动资金；
技术突破
厦大科研团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
近年来随着技术的巨大飞跃，蓝光LED的光电转换效率已超70%，同时AlGaInP基红光LED技术也已经非常成熟；然而，发光波长介于两者之间的绿光LED的光电转换效率仍显著低于蓝光与红光LED，形成一个明显的效率低谷(Green Gap)；
针对这一难题，厦门大学康俊勇教授与乾照光电陈凯轩博士团队经过3年的联合攻关，提出通过并入高浓度氧形成AlNO缓冲层的方法，降低图形化蓝宝石衬底与GaN外延层间晶格失配导致的应力与缺陷，进而减缓了MQW中阱/垒的应力及其压电极化效应，提升了阱/垒界面的陡峭度，提高了阱中In组分的一致性，最终提高了LED的光电转换效率；
基于该技术制备的526nm绿光LED芯片(面积为0.1mm2)，在20 A/cm2的工作条件下外量子效率达46.1%、光电转换效率达41.9%，为目前所报道的*高数值；除提升绿光LED效率以外，该技术预期也可以在AlN基紫外LED中发挥作用；
行业数据
GGII根据海关发布的数据整理统计发现，2022年1-6月份国内LED显示屏出口金额为7.05亿美元（约47.60亿元人民币），较2021年上半年的5.33亿美元（约36.01亿元人民币）增长了32.27%；
受疫情影响，国内下游终端消费需求疲软；数据显示，2022年1-6月，LED显示屏应用端出货量同比下降幅度超过20%，配套LED显示产业链受到波及，产能利用率维持在6成左右；
业内人表示进入4月份以来，明显感觉到下游需求在快速下降，包括芯片、灯珠等产品都有不同幅度的降价；RGB灯珠价格降幅整体超过了15%，销量也下滑2成左右；
面对国内市场的低迷，逐渐复苏的海外市场犹如一剂“强心针”，LED显示屏企业又重新将目光投向了海外市场
数据来源：GGII
