据国外网站Microled-info报道，施乐PARC的研究人员开发了一种新的微转移印刷技术，可用于大规模转移Micro LED设备。该技术提供高性能、简单而坚固的结构以及高过程可扩展性和灵活性。
新技术使用形状记忆聚合物（SMP）材料的热诱导粘附调制。这个想法是使用一个打印头，该打印头使用一个可单独寻址的微型电阻加热器阵列，该阵列在本地传递热量以传输单个Micro LED设备。
研究人员展示了这项新技术，并转移了尺寸为50x50um、像素间距为100um的芯片。传输头可以动态配置，以任意模式组装微型物体，允许数字制造、物体分类或在线组装缺陷校正。
PARC SMP转移工艺打印头方案
转印头（如上图）由玻璃基板、微型加热器阵列和可控粘合层组成，该粘合层由SMP制成。
