头部企业的布局提速正在打开COB的市场增长空间。
近日，利亚德方面在投资者互动平台表示，利亚德推出的Mini-倒装COB已可量产。
对于COB产品，利亚德此前也曾在投资者互动平台上表示，公司即将推出Mini COB产品，丰富产品种类。
在2021年报中，利亚德就曾表示随着COB的表面处理技术和芯片的混bin技术不断成熟，采用倒装的尺寸小于100微米的芯片的 LED显示产品将是未来更有前景的显示产品。
在小间距向微间距显示发展的过程中，原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制，在更高可靠性和防护性上也难以保证，微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。
市场和资本的双重催化下，2020年以来各路玩家争相进入COB显示市场。
然而，据高工LED在此前的调研及市场中了解到，2021年以前国内能够量产出货COB显示产品的企业并不多，整体数量仅维持在个位数。
但与此相对应的是，2021年开年以来，先后有多家大厂宣布加入倒装COB显示阵营，并发布了相关倒装COB显示产品。
业界也将2021年视为了COB大发展的一年。
进入2022年以来，随着多家龙头大厂在COB领域持续的布局扩产，COB显示正呈现出一片蓬勃向上之势。
01 量产难点何在？
一直以来，受技术和配套等影响，COB产品价格较SMD分立器件高出不少。这也导致了国内COB 显示阵营势单力孤。
高工LED此前的调研显示，2021年以前国内真正能够量产出货的COB企业不超过10家，其中包括了雷曼光电、希达电子、晶台股份、国星光电、创显光电、中麒光电等。
其中雷曼光电和希达电子量产时间约在2018年前后，而中麒光电、晶台股份、国星光电、创显光电等企业量产时间都在2020年前后。
究其原因，一方面是COB技术门槛高，此外超高清显示市场需求提速也是自2019年下半年才开始。
“随着应用端对于超高清显示的需求日益增加，LED显示行业规模化和技术工艺创新更加重要。”雷曼光电董事长李漫铁在此前接受采访时表示，尤其是到了Micro LED超高清显示时代，仅COB技术就已经将一大批企业挡在了门外。
高工LED在巡回调研中也注意到，目前大部分显示屏企业都认可COB是未来LED显示的必然趋势。
尤其是几大显示屏上市公司，近两年更是在COB领域投入重金进行研发生产。
但据了解，部分显示屏企业在研发过程中遇到了诸多问题，进展较为缓慢。
业界也曾传言，某知名显示屏上市公司近几年投入了数千万元之巨进行COB研发，但一直未能真正量产，其出货基本还是依靠外采后贴牌。
成本导致的市场接受度问题也是很多显示屏企业一直不敢投入重金进军COB市场的重要原因。
但李漫铁表示，雷曼光电认为P1.2就是COB技术的产品成本临界点。“采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌。到了P0.9，COB的综合应用成本已经远远低于SMD。点间距越小，COB的综合成本优势就越明显。”
这也是因为COB集成封装技术融合了封装和下游显示应用，省去了一些不必要的制造环节，其生产效率更高，同时产品性能也较SMD更为出色。
02 大厂持续加码
趋势得到认可，LED显示屏产业链封装和显示应用企业逐渐开始加大在COB市场的布局和扩产力度。
联建光电就在2021年完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品规模化量产。
在联建光电看来，倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面，均优于SMD和IMD，更为关键的是，可以搭载更小尺寸芯片，是未来Micro LED产品的重要技术前提。
在此前结束的InfoComm 2022上，联建光电微间距COB产品 VT 0.9 吸引了众多观众的眼球。据了解，该产品采用了全倒装COB封装技术、联建光电Vmini微间距显示技术，突破传统技术点间距限制，具有超过10000:1的高对比度，可还原至纯色彩，呈现出令人赞叹的高清画质。
洲明科技在2020年10月发布的第四代UMini显示产品也采用RGB全倒装LED芯片、COB集成封装、巨量转移制造技术等行业最前沿技术。该产品已实现了量产。
OCB显示龙头雷曼光电目前已拥有包括1.9mm-0.6mm的基于COB技术的全系列超高清Micro LED显示产品并均实现量产，广泛应用于安防、监控、指挥、调度、数据中心等专业显示市场，以及广电、传媒、会议、展览展示、影院等商用市场。
2021年，雷曼光电基于COB技术的Micro LED超高清显示业务实现总收入4.08亿元，较上年同期增长86.81%。
同时，2021年雷曼光电还对COB产线进行一定规模扩产，以满足COB业务发展的需要。
联建光电在成功实现量产的小目标后，也将进一步“扩大成果”，在持续扩充产能后，可实现每年产量翻两番，在满足客户需求的同时，不断扩大微间距领域优势。
封装大厂晶台股份凭借过硬的研发技术攻克难关，打破Micro LED的技术壁垒，推出Micro LED“积幕”系列产品，在2020年就已有COB1.56、COB1.25、COB0.9、COB0.6这四款产品。随着研发技术的不断精益求精，工艺和产业链配套的成熟，晶台已经实现Micro LED “积幕”商化量产。
晶台Micro LED“积幕”采用倒装COB技术，在（Flip-chip）板上倒装无线封装工艺，散热路径短，更利于热传导，相同功率下亮度相比正装工艺大幅度提升。同时兼具高对比度、高亮度、宽色域等优势。
高工产研LED研究所（GGII）预计，随着微间距显示技术工艺的逐步发展和成本的下降，未来几年COB显示细分市场将持续保持35%以上的增速。
