6月8日，露笑科技发布公告，公司于2022年6月8日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准露笑科技股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过4.81亿股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。该批复自核准发行之日起12个月内有效。
11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。
根据定增方案预案，露笑科技在扣除发行费用后，19.4亿元将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、5亿元用于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”、5亿元用于补充流动资金。
不过，在今年4月2日的修订稿中，露笑科技调整了上述募资方案，将补充流动资金由5亿元调整至1.27亿元。其他两个项目募资金额不变，因此，露笑科技定增方案调整后合计募资25.67亿元。
露笑科技表示，随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。
此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。
资料显示，碳化硅是一种第三代化合物半导体材料。与前两代半导体材料相比，碳化硅具有较高的能量转换效率，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，综合性能较硅材料提升数十倍，成为了未来功率半导体发展的核心方向，可广泛应用于5G、智能电网、光伏逆变、高铁、电动汽车、充电桩等领域。
根据IHS Markit数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%。预计到2027年SiC（碳化硅）功率器件的市场规模将超过100亿美元。
