“目前公司 COB 产品的生产良率已达到 98%以上，处于行业领先水平。”雷曼光电方面近日在接待机构投资者时表示，随着公司产品线的扩张以及下游需求的释放，公司产能利用率较高，近两年公司持续使用自有资金对COB产线进行了多轮小规模扩产。
2022年雷曼光电推出了定增方案，计划通过向特定对象发行股票募集资金用于 COB 超高清显示改扩建项目，进一步扩充产能以满足 COB 业务发展的动态需求。
雷曼光电副总裁、董秘左剑铭透露，目前，定增预案已通过董事会和股东大会审议批准，下一步将按照相关规定提交深交所及证监会审核注册。
从八年前开始立项COB技术，再到五年前开始量产，到近几年雷曼光电COB已经在持续进行的产品迭代、技术完善。
“COB其实是一种颠覆式创新，在行业内有一定革命性的提升。它是将中游的封装技术和下游的显示技术两个融合，即将产业链的中游和下游进行融合。“雷曼光电董事长李漫铁此前在接受高工LED专访时表示，COB技术其实就是一种集成封装技术，我们认为未来不管是叫Mini还是叫Micro LED的产品，都应该采用COB集成封装的技术。
在小间距向微间距显示发展的过程中，原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制，在更高可靠性和防护性上也难以保证，微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。
一直以来，受技术和配套等影响，COB产品价格较SMD分立器件高出不少。这也导致了国内COB显示产品在更多应用场景落地受到限制。
在谈及公司 COB 产品未来成本下降的路径时，雷曼光电方面表示，一方面是公司自身持续进行技术升级，优化产品设计，梳理工艺流程，降低制程成本；另一方面是通过行业上游友商的努力，降低原材料供应成本；第三是持续释放产能，实现规模效应。预计未来成本下降幅度有可能达到每年 10%-20%。
李漫铁曾表示，雷曼光电认为P1.2就是COB技术的产品成本临界点。“采用COB技术和SMD技术的P1.2的产品在成本上已经势均力敌。到了P0.9，COB的综合应用成本已经远远低于SMD。点间距越小，COB的综合成本优势就越明显。”
雷曼光电方面表示，未来公司将继续聚焦 LED 主业，尤其侧重 Micro LED 超高清显示业务的拓展，以专用显示为基本盘，加速开拓商用显示和家用显示市场。专用显示主要是加速 COB 超高清大屏对传统产品的替代，继续提升市占率；商用显示市场方面，公司将推出适应不同客户需求的雷曼会议一体机产品，主攻政企会议室及高教市场；家用显示即 To C 的雷曼巨幕产品，未来公司将从产品、渠道和品牌多端发力开拓。
